大家好,今天小六子来为大家解答以下的问题，关于led封装招聘网最新招聘，led封装这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库固晶 通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。

2、焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶 又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。

3、（模压） 主要是针对PCB板材，切割（分离） 是把材料分成一颗一颗的分光 根据客户需要，分出客户所要的色温包装 分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）入库 贴上相应的标签，流入仓库。

本文分享完毕，希望对你有所帮助。