据DigiTimes 报道，随着 AMD 正在加大其下一代 CPU 和 GPU 的产量，它将在 2022 年下半年成为台积电 N5(5nm 级)生产节点平台的第二大客户 。但它会成为该代工厂的第二大客户吗?如果是这样，它将落后于苹果，但领先于联发科。

AMD 将推出多款使用台积电 N5 系列的各种节点制造的新产品。首先，下个月该公司将发布期待已久的基于 Zen 4 微架构的台式机 Ryzen 7000 系列处理器。今年晚些时候，该公司将开始增加代号为 Genoa 的第四代 EPYC 处理器的生产，该处理器具有相同的 Zen 4 微架构。此外，AMD 计划在今年晚些时候发布采用 RDNA 3 架构的 Radeon RX 7000 系列图形处理器。虽然面向数据中心的 EPYC 的增长将相当缓慢，但面向客户端的 Ryzen 和 Radeon 应该会相对较快地增长，因此 AMD 将在今年年底前有几款大批量的 N5 芯片投入生产。

进入 2023 年，AMD 将在第一季度推出代号为 Bergamo 的 EPYC 处理器，该处理器采用 Zen 4C 内核，用于云原生工作负载，稍后将推出代号为 Siena 的 EPYC CPU，用于电信设备。两者都将使用台积电的 N5 工艺技术之一制造。此外，AMD 预计将在明年下半年推出其基于 Zen 4 的 Ryzen 7000 代号 Phoenix 处理器，用于主流和高性能笔记本电脑。

综上所述，AMD 将在未来 6 到 9 个月内订购大量采用台积电 N5 工艺技术制造的各种应用(台式机、笔记本电脑、高性能服务器、云服务器、电信服务器)的芯片。因此，如果不是在 2022 年底，而是在 2023 年上半年，它很可能成为台积电的第二大 N5 客户。

密切关注 AMD 的读者可能会问，AMD 成为台积电在 N5 平台上的第二大客户是否也意味着该公司有望成为该代工厂的第二大客户。

根据我们对 台积电最大客户的了解，AMD 去年 12 月在一定程度上落后于联发科，但此后两家公司之间的差距已经缩小，部分原因是 AMD 收购了赛灵思。联发科倾向于销售大量用于消费电子、智能手机和平板电脑的系统级芯片，并且比 CPU 和 GPU 公司更积极地采用台积电的最新节点，这就是其生产支出高的原因。但联发科的 SoC 的使用寿命很长，因此制造成本低廉。

同时，AMD基于N5的产品系列在应用方面将非常广泛，因此该公司所需的数量也将是巨大的。由于台积电对 N5 芯片的收费高于对 N7 产品的收费，因此 AMD 的下一代 N5 芯片的制造成本将高于其现有设备，因此该公司在台积电的支出也将增加。离开联发科就足够了吗?我们不确定，但 AMD 显然有机会这样做。