在 2021 年骁龙技术峰会的第二天，高通推出了一套新的基于 Arm 的 SoC，用于笔记本电脑和可拆卸电脑。骁龙 8cx Gen 3 是该公司的新高端产品，而骁龙 7c Plus Gen 3 则直接针对入门级细分市场。预计配备这些芯片的设备将在 2022 年上半年的某个时间面世。

与去年的更新类似，骁龙 8cx Gen 3 是对上一代的增量升级。尽管如此，该公司仍在吹捧性能和效率的大幅提升。更具体地说，高通表示更新后的 Kryo 内核可将单核 CPU 性能提升 40%，并将多核性能提升 85%。另一方面，新的 Adreno GPU 提供了 60% 的代际提升。

在过去，我们已经看到的Snapdragon平台8cx做它的方式到Windows设备，如银河书去和表面Pro X中。与此同时，入门级 7c 已开始成为中端 ChromeOS 设备的热门选择，例如最近发布的联想 Duet 5 和 HP X2 11。

高通公司的最新芯片有望比上一代提供两位数的性能提升，同时在连接性和 AI 方面也有一些改进。从表面上看，这似乎很有希望，但如果你想知道新的旗舰 Windows on Arm 芯片如何与竞争对手抗衡，答案有点复杂。高通表示 8cx Gen 3 是在 5nm 工艺节点上制造的，这表明它使用了 Arm 的 Cortex-X1 内核或改进的 Kryo 680 设计——而不是更新的Arm Cortex-X2。在这方面，它似乎类似于其之前的旗舰移动 SoC骁龙 888。尽管如此，放弃 7nm 的决定应该意味着更好的每瓦性能。但这款新型高端芯片到底有多强大?

在 CPU 性能方面，去年的骁龙 8cx Gen 2与超极本级芯片如低功耗、15W 的英特尔 i5 处理器并驾齐驱。这是高通相当不错的表现，特别是考虑到 Snapdragon 芯片在 7W 时消耗的功率只有一半。