就在最近，联发科面向天玑9000推出了新的旗舰SoC 。但正如你所理解的，低品类也会有筹码。其中，第一个也是最受期待的型号将是联发科天玑7000中端芯片。这将属于中高端类别，并于 2022 年投放市场。事实上，没有具体的发布日期，但信息来自一个著名的微博推特。所以我们得到的信息应该是可靠的。

消息人士称，联发科天玑 7000 SoC 已进入测试阶段。它应该使用台积电的5nm制造工艺，并使用ARM的新V9架构。因此，即将推出的芯片的两个关键参数与高端天玑 9000 上的参数相同。

天维9000

然而，距离天玑 7000 上市还有几个月的时间。我们的意思是现在谈论时钟速度和 CPU 配置还为时过早。但同样的推手证明，就性能而言，该芯片将轻松地介于骁龙 870 和骁龙 888 之间。如果是这样，天玑 7000 将出现在许多智能手机中。

为了了解它可能带有哪些参数，让我们回顾一下提到的两款高通芯片的关键特性。

骁龙870参数

在高通Snapdragon 870还集成了快速“的核心”是钟高达3.2 GHz和高达2.42 GHz的三个额外的ARM Cortex-A77的性能内核。还有四个省电的 ARM Cortex-A55 内核，时钟速度高达 1.8 GHz。