主要芯片组制造商之间的动态似乎在不断变化。在最近的新闻中，三星的OEM业务今年表现不错，但据报道，高通决定从三星移除其最好的芯片组解决方案，这可能会带来麻烦。

骁龙865最初被认为是由三星使用7纳米EUV技术制造的，但最近的报道似乎证实了该芯片组是由TSMC大规模生产的。根据《韩国商业报》，高通不想与三星分享其与AP相关的知识产权。这样可以更好的保护你的商业秘密，削弱三星的代工业务。

利益冲突可能正在加剧。

三星和高通过去合作过。事实上，据说非先进的骁龙765芯片组仍计划在三星工厂投产。然而，高通显然不愿意向三星提供其顶级芯片组解决方案的早期预览，尤其是因为三星设计并制造了自己的芯片组系列Exynos。

三星为其Exynos SoC定制CPU内核还有很长的路要走。据悉，公司将更加专注于GPU和NPU的开发。然而，这可能不足以说服高通将其技术应用于自身。这家公司将与TSMC合作更加紧密，三星的代工业务将损失大量潜在收入。

据说到2019年底，三星的代工业务将占据17.8%的市场份额。然而，尽管其年度业绩为正，但TSMC仍占据52.7%的市场份额。从长远来看，或许其他合作将有助于三星的代工业务。本周早些时候，该公司宣布将为百度生产芯片。