中国电子巨头小米推出了一款名为 Loop LiquidCool 技术的新型智能手机散热解决方案。

虽然乍一看它可能看起来像任何其他热管设计，但小米认为这项新技术将允许在不影响性能的情况下实现更纤薄的智能手机设计。

新设计利用特斯拉阀来确保设备周围的热量单向流动。小米表示，这种设计可防止热量通过回路向后移动，并使标准热管设计的散热能力加倍。

它发布了一段视频，显示 Genshin Impact 在标准小米 Mix 4 和采用新 Loop LiquidCool 技术的定制版本上以 60fps 的最大设置运行。

在 30 分钟的测试中，采用新冷却解决方案的版本设法保持比标准模型低 8 度以上。

甲博客文章通过小米释放状态“这种新的技术特征在于由蒸发器，冷凝器，再填充腔室的环形热管系统，以及气体和液体的管道。在热源放置时，蒸发器具有制冷剂即蒸发当智能手机处于高工作负荷时，气体会被扩散到冷凝器，在那里气体再次凝结成液体。这些液体通过再填充室中的细小纤维被吸收和收集 - 再填充蒸发器 - 使其成为一个自我维持的系统。”

新的 Loop LiquidCool 技术应该会在2022 年下半年左右开始进入小米手机。