据传，AMD 正在为其第 5 代 EPYC 处理器寻求非常高的最大可配置热设计功率 (cTDP)。如果信息准确无误，定于几年后推出的 AMD EPYC 7005 系列 CPU 可能具有 600W 的 cTDP。

周四，硬件博主 ExecutableFix对他们发布的信息非常准确，他表示 AMD 的 SP5 外形的 EPYC 'Turin' 处理器的最大 cTDP 为 600W，与最新的 EPYC 的 cTDP 相比增加了一倍多7003 系列“米兰”处理器。该信息来自非官方来源，不详细，无法核实，所以请持保留态度。然而，这些信息背后有一个基本原理。

据传 ，采用SP5 外形的 AMD 第 5 代 EPYC 处理器 具有多达 256 个 Zen 5 内核。有传言称，AMD 还准备为高性能计算 (HPC) 和数据中心应用程序准备集成基于 CDNA 的计算 GPU 的混合处理器。尽管 600W cTDP 似乎有点高，但具有多达 256 个“胖”内核的 CPU 会消耗大量功率。

根据技嘉泄漏，AMD 用于第 4 代和第 5 代 EPYC 处理器的 SP5 平台旨在能够在很短的时间内提供高达 700W 的功率 ，因此 600W cTDP 很可能是正确的。与此同时，散热器制造商已经 为 AMD 的第 4 代 EPYC 'Genoa' 处理器(使用 SP5 基础设施)列出了具有 400W 能力的冷却系统，因此很明显 AMD 的下一代服务器平台旨在支持耗电的 CPU。

如今，超大规模云数据中心的运营商以及具有苛刻工作负载的企业都希望获得他们可以获得的最大性能，因此 AMD 和英特尔必须为他们提供性能无与伦比的 CPU，这些 CPU 通常具有高 TDP。事实上，服务器处理器的 TDP 已经快速增长了大约十年，所以如果下一代服务器 CPU 比现有服务器 CPU 消耗更多的功率也就不足为奇了。同时，有时 AMD 和英特尔必须为特定客户提供比常规型号消耗更多的定制 CPU。

服务器级平台不仅要支持标准处理器，还要支持针对某些可能具有更高 TDP 的工作负载优化的各种自定义版本。因此，虽然 AMD 下一代 EPYC 处理器的特殊版本确实可以将自己提升到 600W，但常规 SKU 的 TDP 可能要低得多。也就是说，虽然 AMD 未来的一些 EPYC 处理器可能具有 600W 的 cTDP，但现在对标准 CPU 的 TDP 水平做出假设还为时过早。