多年来，苹果、三星和华为都开发了定制芯片组。这减少了他们对高通和联发科的依赖，现在其他三个智能手机品牌也可以效仿。

根据CNBeta的最新报道，Oppo高管最近分发了一份内部备忘录，其中披露了所谓马里亚纳项目的计划。后者显然向世界上最深的战壕致敬，并详细介绍了公司未来在内部芯片组方面的工作。

据报道，该计划是由一个由高通前技术总监领导的技术委员会领导的。具有讽刺意味的是，该委员会目前是Oppo最大的芯片组供应商之一。

为了帮助加快整个过程，据报道，一加和Realme工程师也加入了该团队。这说明Oppo正在努力开发新的芯片组设计，所有子公司都可以使用。

Oppo近日在接受C114新闻采访时透露，制造芯片的最终目的是为客户提供良好的服务。不过，它强调，此举是一项长期投资，而不是试图与高通和联发科竞争，这两家公司仍是Oppo的众多合作伙伴。

Oppo此前宣布，计划在未来三年投入约70亿美元进行研发，其中很大一部分可能用于开发Oppo、yijia和Realme智能手机未来的内部芯片组。

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