三星Galaxy Z Flip 5G关键规格泄露;包装骁龙865 Plus足球俱乐部
2021-09-08 15:00:37
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导读 今年早些时候,三星推出了Galaxy Z Flip作为其第二款可折叠智能手机。现在,这家韩国巨头即将在不久的将来推出同样的新5G版本。据报
今年早些时候,三星推出了Galaxy Z Flip作为其第二款可折叠智能手机。现在,这家韩国巨头即将在不久的将来推出同样的新5G版本。
据报道,三星Galaxy Z Flip 5G将与Galaxy Note20系列旗舰智能手机、下一代Galaxy Fold 2智能手机一同发布。虽然公司还没有确认这款智能手机的存在,但已经发现这款机型获得了蓝牙SIG认证。
同时,Galaxy Z Flip 5G的关键规格已经通过微博在线泄露。据报道,这款手机将搭载高通骁龙865 Plus SoC,时钟频率为3.09GHz
此前,Geekbench列表显示,这款手机将搭载SD865芯片组。值得注意的是,原Galaxy Z Flip搭载的是骁龙855 Plus SoC,所以5G机型如果搭载SD865 Plus芯片组也是有道理的。
此外,手机还拥有6.5英寸AMOLED显示屏,屏幕分辨率为2636 x 1080像素。相机部分,智能手机背面将配备双摄像头,包括一个12MP主传感器和一个10MP辅助传感器。在正面,它将配备12MP快照程序,用于自拍和视频通话。
它将由双电池供电,可容纳2500毫安时电池和704毫安时电池。手机将支持15W快充技术。三星Unpacked活动可能会在8月5日举行,我们可以看到该设备在同一活动中首次亮相。然而,我们将不得不等待几个星期的确认。
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