您的位置:首页 >IT >

三星开始在全球最大的半导体生产线上批量生产16Gb LPDDR5 DRAM

导读 世界先进存储技术领导者三星电子今天宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始大规模生产业界首款采用极紫外(EUV)技术的16 Gb(Gb)LPDDR5

世界先进存储技术领导者三星电子今天宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始大规模生产业界首款采用极紫外(EUV)技术的16 Gb(Gb)LPDDR5移动DRAM。全新16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm (1z)技术,拥有最高的移动内存性能和最大的容量,让更多消费者在下一代智能手机中享受5G和AI功能带来的所有好处。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Jung-bae Lee表示:“基于1z的16Gb LPDDR5将整个行业提升到了一个新的门槛,克服了先进节点上DRAM扩展的主要发展障碍。”随着我们引领整个内存市场的增长,我们将继续扩大先进DRAM产品的阵容,超越客户的需求。"

扩大平泽工厂的生产能力

三星的平泽2号线占地面积超过12.89万平方米(130多万平方英尺),相当于约16个足球场,是迄今为止最大的半导体生产线。

新的平泽生产线将成为行业最先进半导体技术的关键制造中心,提供最先进的DRAM和下一代V-NAND及OEM解决方案,同时巩固公司在工业4.0时代的领先地位。

速度最快、容量最大的移动存储

基于最先进的(1z)工艺节点,三星全新16Gb LPDDR5是EUV技术量产的首款内存,可提供移动DRAM中最快的速度和最大的容量。

新的LPDDR5每秒6400兆位(Mb/s),比目前大多数旗舰移动设备中的12Gb LPDDR5(5,500Mb/s)快约16%。制成16GB封装后,LPDDR5一秒钟可传输约10部5GB全高清电影或51.2GB数据。

得益于首款商用1z工艺,LPDDR5封装比其前身薄30%,从而使5G和多摄像头智能手机和可折叠设备能够将更多功能集成到超薄设计中。16Gb LPDDR5只需要8个芯片就可以构建16Gb封装,而基于1y的前身需要12个芯片(8个12Gb芯片和4个8Gb芯片)才能提供同样的容量。

三星计划在2021年为全球智能手机厂商提供首款基于1z的16GB LPDDR5套装,进一步巩固其在旗舰移动设备市场的地位。三星还将把LPDDR5产品的使用范围扩大到汽车应用,从而扩大温度范围。从而满足极端环境下严格的安全可靠性标准。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!